作為硬件工程師，在開發(fā)前期需要對芯片的選型進行評估，對絕大多數(shù)的集成廠商而言，是沒有能力去做芯片級別能力的測試，只能參考datasheet上的規(guī)格去進行選型，但是這個過程對于產(chǎn)量較大的項目存在著非常大的風(fēng)險，因為我們忽視了芯片規(guī)格書以外的因素對電路造成的影響（這個影響一般為不可預(yù)知的電路失效，嚴(yán)重可降低產(chǎn)品的良率）。

 

芯片測試的目的是剔除在設(shè)計和生產(chǎn)過程中失效和潛在的失效芯片，防止不良品流入客戶。因此我們在選型時，需要增加芯片測試級別的評估，通過與原廠以及封測廠的交流，獲取芯片設(shè)計驗證→過程工藝檢測→晶圓測試→芯片成品測試階段的關(guān)鍵參數(shù)和指標(biāo)來綜合評估。

而在芯片成品測試中，我們最關(guān)注的是FT測試.

FT測試是封裝級別的測試，因為在制造過程中會導(dǎo)致芯片部分電路失效或者參數(shù)漂移，一般而言，廣義上的FT測試都是通過ATE（自動測試設(shè)備）導(dǎo)入相應(yīng)的測試程序?qū)π酒M行測試，ATE通過后出貨給客戶，但是對要求比較高的客戶，在ATE測試完成后，通常還需要進行SLT測試，即系統(tǒng)級別測試項目，也稱為bench test，SLT測試比FT測試更嚴(yán)格，一般是Function Test，測試具體模塊的功能是否正常，當(dāng)然SLT測試一般也比FT測試更加的耗費時間，只能采取抽測的方式。想了解更多電力電子器件研發(fā)制造、封裝測試和應(yīng)用銷售的高新技術(shù)，請持續(xù)關(guān)注江蘇索力德普半導(dǎo)體科技有限公司